Sistemul poate fi adaptat la o gama larga de obiecte, iar prin crearea de pachete special dimensionate pentru fiecare articol, reduce nevoia de material de ambalare in exces cum ar fi umpluturile, minimizand astfel volumul deseurilor si optimizand spatiul de transport.
„Suntem incredibil de mandri ca am reusit sa lansam pe piata CartonWrap-Duo. Aceasta solutie inovatoare reprezinta un pas important inainte in eficienta si sustenabilitatea ambalajului. Oferind optiuni personalizate atat pentru cutii, cat si pentru plicuri, le oferim companiilor posibilitatea sa isi optimizeze operatiunile, minimizand totodata impactul negativ asupra mediului,” a declarat Francesco Ponti, CEO al CMC.
Capabil sa ambaleze orice fel de articole, incepand de la imbracaminte si dispozitive electronice pana la carti, noul model produs de CMC asigura livrarea acestora in siguranta. In plus, acesta produce ambalaje cu grosimi incepand de la 1 mm (ultra-slim) pana la 250 mm si, conform companiei, va „revolutiona” executarea manuala de produse cum ar fi plicurile cu protectie antisoc.
Luigi Russo, directorul general al CMC, a mai comentat: „Odata cu noul CartonWrap-Duo de la CMC, nu doar facem niste schimbari, ci revolutionam complet ambalajele destinate comertului electronic. Scopul nostru este acela de a construi un viitor sustenabil si eficient, reducand risipa si costurile si imbunatatind totodata experienta clientilor prin livrarea de ambalaje cu dimensiuni precise.”
Potrivit conducerii CMC, o alta noutate este Wave Line, un cuplor de carton integrat in masinile de ambalare ale producatorului, cu ajutorul caruia poate fi produs prin personalizare un material ondulat robust, ceea ce va duce la reducerea costurilor si la simplificarea gestionarii stocurilor. De asemenea, utilizarea cartonului ondulat poate fi redusa cu pana la 50% in comparatie cu tehnologia existenta, necesarul de adeziv poate scadea cu pana la 70% si in plus vor putea fi produse plicuri care se incadreaza in taxe postale mai mici.
Echipamentul CartonWrap-Duo de la CMC va fi prezentat atat la marea deschidere a Centrului Tehnologic al CMC Packaging Automation din Atlanta in data de 12 martie, cat si la expozitia LogiMat de la Stuttgart in perioada 19-21 martie.
